電磁兼容EMC整改在確認(rèn)現(xiàn)象后，轉(zhuǎn)入診斷分析階段，這是實(shí)施整改的前提條件。從接地、屏蔽和濾波方面，對(duì)產(chǎn)品外殼屏蔽、電源信號(hào)端口接地濾波、測(cè)試布局中的接地情況進(jìn)行調(diào)查，看看是否存在顯著的電氣布局錯(cuò)誤或顯著的設(shè)計(jì)缺陷，去除這些顯著的影響因素。在實(shí)際操作的時(shí)候，類似的案例很多，電磁兼容EMC整改的過程中要做到認(rèn)真仔細(xì)。

解決掉顯著的原因后，才開始整改過程。電磁兼容問題離不開干擾源、干擾路徑和干擾匯，因此在確定故障后，需要從這三個(gè)方面逐步進(jìn)行詳細(xì)分析。并且，除了傳導(dǎo)和輻射外，沒有其他現(xiàn)象，涉及供電和屏蔽。PCB板級(jí)設(shè)計(jì)除外，一般的傳導(dǎo)現(xiàn)象歸因于電纜或內(nèi)部開關(guān)電源等模塊，輻射現(xiàn)象歸因于電纜耦合發(fā)射和外殼泄漏，以及干擾產(chǎn)生方式為傳導(dǎo)、耦合和輻射。

然后，我們需要從傳導(dǎo)或輻射的相關(guān)因素進(jìn)行深入分析。我們需要將測(cè)試方法原理與產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能相結(jié)合，逐項(xiàng)分析，基本采取排除法，總結(jié)出一個(gè)或幾個(gè)可能的原因，再拿出切實(shí)可行的整改方案。在實(shí)施的時(shí)候，經(jīng)驗(yàn)是很關(guān)鍵的，但我們不能盲目地套用經(jīng)驗(yàn)，因?yàn)橥粋€(gè)現(xiàn)象，不同的對(duì)象有不同的原因，有時(shí)甚至同一類型的對(duì)象，也會(huì)有不同的原因。